【应用案例】总线阀岛应用于硅晶片研磨设备

时间：2025-02-19     来源：原创     浏览次数：420

      随着半导体行业的迅猛发展，硅片研磨作为制造过程中的关键环节，其研磨质量将直接影响后续硅片抛光工艺质量及抛光工艺的整体效率，因此对设备精度和效率的要求较高。总线阀岛以其高效、智能的特点，正逐渐成为硅片研磨设备智能化升级的重要推动力。

      硅晶片研磨分有单晶底衬研磨和底衬双面研磨两种，今天将介绍菱克沃尔德总线阀岛在单晶底衬研磨设备中的应用。

      单晶底衬研磨是指对单晶衬底材料进行研磨加工的过程，目的是去除单晶衬底表面的不平整、缺陷和杂质，以获得高度平整、光滑的表面。在半导体材料制造中，单晶衬底是制造芯片的基础材料，其表面质量对后续工艺和最终芯片的性能有着至关重要的影响。

单晶衬底研磨示意图

      总线阀岛在设备中扮演着“搬运工”的角色，研磨前期，控制器使用西门子S7-1200，通过Profinet总线协议与总线阀岛建立通讯连接，然后控制电磁阀，从而实现吸盘对硅晶片的拿取，最终将硅晶片精准送到待研磨区域。研磨工作完成后，则将成品从工位中取出。其中给吸盘定位的正是多个磁性开关，而在LW 1123系列总线阀岛中带有16DI，可用于接入限位开关。并带有16组传感器供电电源，为此也解决了传感器供电问题。

      LW 1123系列阀岛产品结构标识如下：

      总线阀岛强大的扩展能力，支持扩展LW 500系列卧式模块：

      LW 1123系列阀岛分有8/12/16三种点位规格，均支持双阀和单阀，本体集成16DI和16组传感器供电电源。

目前支持三大品牌九个系列电磁阀

      阀岛订货号：LW 1123-xxx08-PNT（xxx表示支持的电磁阀类型）

      ① SY5—SMC SY5X20系列

      ② SY3—SMC SY3X20系列

      ③ F14--VUVG-LK14系列（1023系列支持）

      ④ F10--VUVG-LK10系列

      ⑤ 4V1--AirTAC 4V1xx-06B系列

      ⑥ 5V1--AirTAC 5V1xx-06B系列

      ⑦ 7V1--AirTAC 7V110/120/130-06B系列

      ⑧ 4V2-- AirTAC 4/5V2xx-06/08B系列

      LW 1122系列阀岛有6/8/12/16/20五种点位规格，均支持双阀和单阀安装。

单晶底衬研磨设备现场图片

  微信公众号：菱克沃尔德智能技术